1. 持續擴大在台灣的投資
力積電董事長黃崇仁表示，台灣半導體產業的競爭力很強，未來在台灣繼續建廠的必要性存在[1][4]。力積電銅鑼廠啟用後，預告未來在台灣還要再蓋6-8座工廠[1][4]。相比各國建廠成本，台灣最具競爭力[1][4]。
2. 聚焦AI及邊緣運算商機
力積電看好AI應用在邊緣端的需求，預期在第四季會顯現，2025年應會是非常好的一年[4][7]。公司開發的WoW（Wafer-on-Wafer）晶片技術，未來隨著AI應用從伺服器延伸到邊緣運算，將是高頻寬、低耗電的最佳解決方案[8][9]。
3. 調整產品線投資策略
力積電正持續調整產品線投資策略，並迎接離開中國生產的轉單客戶，開拓BCD製程，以爭取電源管理IC、物聯網、AI、高速運算等相關商機[8]。同時擴大SLC NAND Flash、NOR Flash產能搶攻網通、行動通訊、PC周邊及物聯網市場[8]。
4. 切入先進封裝領域
力積電將切入CoWoS先進封裝領域，主要生產中介層（Interposer），下半年月產能估達數千片[2][7]。公司在3D堆疊技術整合邏輯晶片及記憶體的整合技術應屬領先[7]。
5. 重新加速記憶體技術研發
力積電將重新加速記憶體技術研發，並透露將切入CoWoS先進封裝領域，主要生產中介層（Interposer），下半年月產能估達數千片[7]。
問與答
Q1: 力積電未來在台灣的投資計畫如何?
A1: 力積電董事長黃崇仁表示，台灣半導體產業的競爭力很強，未來在台灣繼續建廠的必要性存在。力積電銅鑼廠啟用後，預告未來在台灣還要再蓋6-8座工廠[1][4]。
Q2: 力積電如何布局AI及邊緣運算商機?
A2: 力積電看好AI應用在邊緣端的需求，預期在第四季會顯現，2025年應會是非常好的一年。公司開發的WoW（Wafer-on-Wafer）晶片技術，未來隨著AI應用從伺服器延伸到邊緣運算，將是高頻寬、低耗電的最佳解決方案[4][7][8][9]。
Q3: 力積電如何調整產品線投資策略?
A3: 力積電正持續調整產品線投資策略，並迎接離開中國生產的轉單客戶，開拓BCD製程，以爭取電源管理IC、物聯網、AI、高速運算等相關商機。同時擴大SLC NAND Flash、NOR Flash產能搶攻網通、行動通訊、PC周邊及物聯網市場[8]。
Q4: 力積電切入先進封裝領域的計畫如何?
A4: 力積電將切入CoWoS先進封裝領域，主要生產中介層（Interposer），下半年月產能估達數千片[2][7]。公司在3D堆疊技術整合邏輯晶片及記憶體的整合技術應屬領先[7]。
Q5: 力積電如何重新加速記憶體技術研發?
A5: 力積電將重新加速記憶體技術研發，並透露將切入CoWoS先進封裝領域，主要生產中介層（Interposer），下半年月產能估達數千片[7]。
